台积电(TSM.US)推出新软件 将让汽车芯片客户更快利用其新技术

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智通财经获悉，台积电(TSM.US)周三表示，今年将发布新软件，以帮助生产先进汽车电脑芯片的客户更快地利用其最新技术。

台积电是全球最大的半导体合同制造商。许多汽车行业最大的芯片供应商，如恩智浦半导体(NXPI.US)和意法半导体都选择台积电为其生产芯片。

但与消费电子产品的芯片相比，汽车芯片在耐用性和寿命方面必须达到更高的标准。台积电在汽车行业有特殊的制造工艺，通常比消费芯片的类似工艺晚几年。

在过去，汽车芯片公司需要额外的时间来为这些专业生产线设计芯片。其结果是，汽车芯片可能比最新款智能手机的芯片落后数年。

周三在硅谷举行的一次会议上，台积电发布了一款新软件，可以让汽车芯片设计师提前两年开始设计工作。这将使这些公司能够使用台积电N3芯片制造技术的汽车版本，这是目前消费设备领域的最新技术，只要台积电在2025年推出汽车级版本。

台积电业务发展副总裁Kevin Zhang在新闻发布会上表示:“从历史上看，汽车远远落后于消费者。”“那是过去的事了。这使得我们的汽车客户可以更早地开始他们的设计——事实上，比之前早了两年。”

Zhang表示，在新冠疫情和随之而来的汽车半导体短缺之前，汽车制造商通常将重要的芯片技术决策留给供应商。但现在，这些供应商和汽车制造商经常与台积电直接谈判。

“他们充分意识到他们需要直接接触硅技术选择，”Zhang表示。“在过去的几年里，我亲自会见了许多主要汽车公司的首席执行官. ...我们在前期与他们密切合作。”