COMPUTEX 2023：Supermicro展示全新服务器及存储解决方案强大阵容

Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)为云端、AI/ML、存储和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案提供商,将持续创新并推出多元服务器解决方案,以满足当前工作负载的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions® 服务器构建方法,可以整合来自Intel、AMD和NVIDIA的最新技术,达到业界领先的上市时间优势。定制化的服务器可针对各类人工智能(AI)、云计算和5G、从数据中心到边缘计算工作负载提供卓越的性能。

Supermicro创始人暨首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“为了满足大规模人工智能基础设施、云计算等高性能数据中心工作负载快速增长的需求,我们不断扩大生产力,提供业内创新的、先进的系统,并整合一站式体机架级解决方案。提供包括配备八个NVIDIA HGX H100 GPU的顶级人工智能服务器及小型边缘服务器。我们为当今苛刻的工作负载提供了最广泛的解决方案组合,包括能够帮助降低数据中心的功耗的先进液冷解决方案。”

在今年的COMPUTEX展览中,Supermicro将展示广泛的服务器和存储解决方案,同时展示配备最新液冷技术、具有超高能源效率和快速部署特点的全集成机架解决方案。

Supermicro在COMPUTEX 2023展会上的明星产品包括:

机架级液冷— Supermicro的全机架液冷解决方案能够在降低功耗的同时让GPU以最高性能运行。Supermicro提供、集成和测试全机架级液冷解决方案,包括带备用电源和泵的冷却分配单元(CDU)、冷却分配歧管(CDM)、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出,助其发挥卓越性能。

通用GPU服务器— X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合标准的服务器,搭载八个或四个NVIDIA® H100 Tensor Core GPU和两个第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或两个第4代AMD EPYC处理器,并采用热插拔、免工具的设计,提供卓越的性能和可维护性。GPU选项包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。这些GPU服务器非常适合包含高需求的AI训练性能、高性能计算和大数据分析在内的工作负载。新的Intel GPU Max系列和搭载NVIDIA Grace Superchip的新服务器也已上市。

SuperBlade®— Supermicro的高性能、密度优化、节能型X13 SuperBlade,搭载第四代Intel® Xeon®可扩展处理器,能大幅减少许多企业和组织的初始资本和运营费用。SuperBlade采用共享的备用组件(包括冷却、网络、电源和机箱管理),通过更小的物理空间,提供完整的服务器机架的计算性能。与行业标准服务器相比,减少了高达95%的布线,降低了成本并减少了功耗。

Hyper— X13和H13 Hyper系列为Supermicro的机架式服务器系列提供了下一代性能,可应对最苛刻的工作负载,搭载两个第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或两个第4代AMD EPYC处理器,提供存储和I/O的灵活性,为各类应用需求提供定制化解决方案。

BigTwin®(2U4N) — X13 BigTwin系统采用每个节点搭载两个第 4 代 Intel® Xeon®处理器,并采用热插拔、免工具的设计,提供卓越的密度、性能和可维护性,这些系统非常适用于云计算、存储和媒体工作负载。

CloudDC— 搭载第四代Intel® Xeon®处理器或第四代AMD EPYC处理器,配备两个或六个PCIe 5.0插槽和双AIOM插槽(符合PCIe 5.0和OCP 3.0标准),在I/O和存储方面拥有极强灵活性,可实现最大数据吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系统设计方便维护,采用无需工具支架、热插拔硬盘托架和备用电源,确保数据中心更快的部署速度和更高的维护效率。

GrandTwin™— X13和H13 GrandTwin搭载单一第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或第4代AMD EPYC处理器,并专为单处理器性能所设计,该设计最大限度地提高了计算性能、内存和效率,以提供最大密度。灵活的模块化设计可轻松适应各种应用,并能根据需求增加或移除组件,有效降低成本。此外,Supermicro GrandTwin具有前置(冷通道)热插拔节点,可设定使用前置或后置I/O,以便于维护。X13 GrandTwin是CDN、多重存取边缘计算、云游戏和高可用性缓存集群等工作负载的理想选择。

边缘服务器(SuperEdge)— Supermicro X13 SuperEdge搭载第4代Intel® Xeon®可扩展处理器,并针对电信边缘工作负载优化,以轻巧外形尺寸,提供高密度处理能力。Supermicro SuperEdge在短机身的2U外形尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点,每个节点都支持热插拔并提供前置I/O,是物联网(IoT)、边缘计算和电信部署的理想选择。凭借与BMC灵活的以太网或光纤连接选项,Super Edge使客户能够轻松地根据其部署环境选择远程管理连接。

Petascale存储—— X13 All-Flash NVMe系统搭载第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或第4代AMD EPYC处理器,通过EDSFF驱动器提供领先业界的存储密度和性能,在单一1U机箱实现了前所未有的容量和性能。作为即将推出的X13和H13存储系统系列中的第一款机型,同时支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配备PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF(仅EYPC)媒介,当前所有领先业界的闪存供应商已开始供货。

液冷人工智能(AI)开发平台— 桌面型液冷式人工智能开发平台解决了四个NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和两个第四代Gen Intel Xeon可扩展CPU的热设计功率需求,在提高整个系统效率的同时,实现了办公环境下的安静(约30dB)运行。此外,该系统的设计可以容纳高性能的CPU和GPU,使其成为AI/DL/ML和高性能计算应用的理想选择。

通过2023年台北国际电脑展进一步了解Supermicro并与产品专家交流沟通,请访问www.supermicro.com/computex。

进一步了解Supermicro的广泛产品,请访问www.supermicro.com.cn。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。