英特尔表示其芯片代工制造部门与英国芯片设计公司Arm达成合作

4 月 12 日消息，英特尔表示，其芯片代工制造部门(IFS)与英国芯片设计公司 Arm 达成合作，以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。

作为英特尔 IDM 2.0 战略的一部分，该公司正在全球范围内进行投资，包括在美国和欧盟的大规模扩张。此次合作将为在基于 Arm 的 CPU 内核上从事移动 SoC 设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。

通过解锁 Arm 领先的计算产品组合和基于英特尔工艺技术的世界级 IP，Arm 合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。

据介绍，此次合作将首先关注移动 SoC 设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。

设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于领先的英特尔 18A 工艺技术，该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能，并受益于 IFS 强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示：“一切都在数字化的推动下，对计算能力的需求不断增长，但到目前为止，无晶圆厂客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择有限。”“英特尔与 Arm 的合作将扩大 IFS 的市场机会，并为任何想要获得一流 CPU IP 和具有领先工艺技术的开放系统代工厂的力量的无晶圆厂公司开辟新的选择和方法。”

IFS 和 Arm 将进行设计技术协同优化 (DTCO)，其中芯片设计和工艺技术一起优化，以提高针对英特尔 18A 工艺技术的 Arm 内核的功率、性能、面积和成本 (PPAC)。

IT之家从官方了解到，英特尔 18A 引入了两项突破性技术，用于优化功率传输的 PowerVia 和用于优化性能和功率的 RibbonFET 环绕栅极(GAA) 晶体管架构。

官方介绍称，IFS 和 Arm 将开发移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从 DTCO 向系统技术协同优化(STCO) 的演变，Arm 和 IFS 将携手合作，利用英特尔独特的开放系统代工模型，优化从“应用程序和软件”到“封装和硅”的平台。