芯讯通CES展大放异彩，展现IoT无限可能！-全球短讯

1月9日至12日，2024国际消费类电子产品展（CES）在美国拉斯维加斯盛大举办。展会吸引来自全球各地的科技类企业，带来最前沿的技术趋势和新品发布。展会现场芯讯通带来了多款5G、LTE-A、LTE Cat.1、LPWA、智能模组，并携手行业客户展示多款物联网解决方案。

展会现场精彩亮相

随着5G的普及和商用场景的拓展，物联网设备和应用也越来越丰富多样，5G逐渐融入我们生活领域的方方面面。展会现场芯讯通为大家带来了SIM8260E、SIM8260G、SIM8230X 等多款5G系列模组。

为满足客户开拓全球市场的需求，SIM8260系列模组提供面向中国、欧洲、美洲市场的三种不同版本产品以及提供LGA和M.2两种封装，并已取得多项认证，可在全球范围内的现有5G网络中应用。

展会现场，芯讯通还携手终端客户重点展示了多款物联网解决方案，内置了芯讯通5G模组的户外CPE、5G Hotspot、室内5G信号接收器，助力行业客户实现高速率低时延联网，高效地管理视频、语音、文本等物联网数据传输，赋能智慧城市、智慧生活、智慧工厂等各领域。

另有搭载芯讯通智能模组SIM8918、SIM8970、SIM8950LH、SIM8960等系列的Carplay盒子、人脸识别、直播盒子，可为智慧汽车、智慧支付、智慧娱乐等领域提供便捷高效的通信体验。

思维碰撞话未来

美国CES展会同期，芯讯通举办了美洲区合作交流会，邀请了产业链伙伴沉浸式探讨分享当下的物联网通信技术和创新解决方案以及未来发展的机遇与挑战。

参会嘉宾围绕物联网连接的巨大潜力在大会现场展开了精彩的讨论。每一位合作伙伴都为我们贡献了宝贵的见解。

未来我们也会继续携手全球合作伙伴，不断推出优质产品，助力不同行业的客户在国际市场上乘风破浪，构建更为智联的世界。期待下一次与大家见面的机会！

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